特許
J-GLOBAL ID：200903031095486221
液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-165973
公開番号（公開出願番号）：特開2007-291407
出願日： 2007年06月25日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：
【解決手段】(A)式(4)又は(5)のエポキシ樹脂(B)芳香族アミン系硬化剤(C)無機質充填剤を含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【効果】剥離、クラックが起こらない半導体装置又はフリップチップ型半導体装置を提供する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)1分子内に3官能基以下のエポキシ基を含有する常温で液状の液状エポキシ樹脂であって、下記構造式(4)又は(5)で示されるエポキシ樹脂を含む液状エポキシ樹脂
IPC (5件)：
C08G 59/32
, C08G 59/24
, C08G 59/50
, C08L 63/00
, C08L 3/00
C08G59/32
, C08G59/24
, C08G59/50
, C08L63/00 C
, C08L3/00
4J002CD031
, 4J002CD131
, 4J002DJ017
, 4J002EN076
, 4J002FB097
, 4J002FD017
, 4J002FD146
, 4J002GQ05
, 4J036AC01
, 4J036AH02
, 4J036DC10
, 4J036FA02
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FA06
, 4J036JA07
出願人引用 (16件)
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審査官引用 (10件)
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