特許
J-GLOBAL ID：200903031640970420

電子部品接合装置及び方法、並びに回路基板、並びに電子部品実装装置

発明者：
山内 大

山内 大 について

, 
細谷 直人

細谷 直人 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-288901
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101214
出願日： 2001年09月21日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能な、電子部品接合装置及び方法、回路基板、並びに電子部品実装装置を提供する。【解決手段】 載置部材110と加熱装置120とを備え、一つの回路基板5とほぼ同じ大きさにてなる載置部材に上記回路基板を接触させて上記加熱装置で加熱するようにした。よって小型の回路基板に対してロスの発生を低減させることができ、かつ各種の回路基板に対応した加熱を個々に行うことができる。したがって、少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能となる。
請求項（抜粋）：
複数の電子部品(6)が表面実装された一つの回路基板(5)を載置する載置部材(110)と、上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触している上記回路基板を加熱し上記電子部品と上記回路基板とを接合する接合材料(8)を溶融させる加熱装置(120)と、を備えたことを特徴とする電子部品接合装置。
IPC (2件)：
H05K 3/34 507 ,  H05K 13/04
FI (3件)：
H05K 3/34 507 M ,  H05K 13/04 P ,  H05K 13/04 Z
Fターム (14件)：
5E313AA01 ,  5E313AA12 ,  5E313CC03 ,  5E313FF11 ,  5E313FG06 ,  5E319AA03 ,  5E319AC03 ,  5E319BB05 ,  5E319CC45 ,  5E319CC46 ,  5E319CC47 ,  5E319CC49 ,  5E319CD35 ,  5E319GG15
引用特許：
審査官引用 (12件)
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