特許
J-GLOBAL ID：200903032544254698
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-332924
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156449
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】ビルドアップ法による多層印刷配線板の製造において内層回路基板上の絶縁樹脂層の厚さ制御の自由性を向上する。【解決手段】内層回路基板9の表面に熱硬化性の絶縁樹脂層11と銅箔からなる樹脂付き銅箔を圧着し、絶縁樹脂層11を熱硬化した後、銅箔をエッチング除去し、次いで露出した絶縁樹脂層11の表面を所定の厚さに機械研磨した後、粗面化する。続いて粗面化した絶縁樹脂層11の表面の所定の箇所にバイアホール用孔13をレーザ穴あけした後、銅めっき層14を被覆し、これをパターニングして導電回路15とバイアホール16を形成して多層印刷配線板20を製造する。
請求項（抜粋）：
内層回路基板の少なくとも片面に熱硬化性の樹脂付き銅箔を該樹脂面を接着面として圧着し、該樹脂を熱硬化する工程と、前記銅箔をエッチングして除去する工程と、露出した前記樹脂表面を所定の厚さに機械研磨する工程と、機械研磨した前記樹脂表面を粗面化する工程と、粗面化した前記樹脂表面の所定の箇所にバイアホール用孔を穴あけする工程と、前記バイアホール用孔壁を含む前記樹脂表面に銅めっき層を形成する工程と、前記銅めっき層をフォトリソグラフィー技術によりパターニングし前記樹脂表面に導電回路とバイアホールを形成する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Fターム (24件)：
5E346AA43
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC33
, 5E346CC37
, 5E346DD15
, 5E346DD22
, 5E346DD44
, 5E346EE13
, 5E346EE18
, 5E346EE19
, 5E346EE38
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG18
, 5E346GG22
, 5E346GG27
, 5E346GG28
, 5E346HH31
