特許
J-GLOBAL ID：200903032857853363

接着剤組成物

発明者：
市六 信広

市六 信広 について

, 
小堺 正平

小堺 正平 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-091934
公開番号（公開出願番号）：特開2008-248114
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：
【課題】基板上の微細なパターンに対する追随性がよく、ボイドの無い硬化物となり得る接着剤組成物を提供することを目的とする。【解決手段】 (A)25°Cにおける粘度が0.2〜20Pa・sであるエポキシ樹脂、 (B)前記エポキシ樹脂(A)と反応性の官能基を有する、ポリイミドシリコーン樹脂及びフェノキシ樹脂から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂 (C)エポキシ樹脂硬化触媒、及び (D)無機充填剤を含み、成分(B)の官能基の総量に対する成分(A)のエポキシ基の総量のモル比が、3〜50であることを特徴とする接着剤組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)25°Cにおける粘度が0.2〜20Pa・sであるエポキシ樹脂、 (B)前記エポキシ樹脂(A)と反応性の官能基を有する、ポリイミドシリコーン樹脂及びフェノキシ樹脂から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂 (C)エポキシ樹脂硬化触媒、及び (D)無機充填剤 を含み、 成分(B)の官能基の総量に対する成分(A)のエポキシ基の総量のモル比が、3〜50であることを特徴とする接着剤組成物。
IPC (7件)：
C09J 163/00 ,  C09J 171/10 ,  C09J 179/08 ,  C09J 183/10 ,  C09J 11/04 ,  C09J 163/02 ,  C09J 7/02
FI (7件)：
C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 Z ,  C09J183/10 ,  C09J11/04 ,  C09J163/02 ,  C09J7/02 Z
Fターム (42件)：
4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004AB04 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB02 ,  4J004DB01 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EE062 ,  4J040EH032 ,  4J040EK112 ,  4J040GA05 ,  4J040GA11 ,  4J040GA13 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA296 ,  4J040HC16 ,  4J040HC20 ,  4J040HD22 ,  4J040HD38 ,  4J040HD41 ,  4J040JA02 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (12件)
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