特許
J-GLOBAL ID：200903034462203133
半導体装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-184167
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007910
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 小型低背、かつ軽量で、能動素子の整合回路が内蔵され、歩留まりが高く安価な半導体装置を提供する。【解決手段】 第1基板6の片面6aに第2基板7を実装し、第1基板6の前記片面6aに設けた電極部材8aの一部を露出させた状態で第2基板7を樹脂9で封止したので、装置基板に組み込む前に単体で最終検査するだけでも装置基板に組み込み後の最終特性の保証ができる構造で、しかも二次実装時のハンドリング及び実装の信頼性を満足することができる。
請求項（抜粋）：
第1基板の片面上に互いに面を対向させて並行に第2基板を実装し第1,第2基板に形成された回路を結合して電気回路を形成した半導体装置であって、第1基板の前記片面上に第1基板の電気回路に電気接続された電極部材を設け、この電極部材の一部を露出させた状態で第1基板の前記片面の一部もしくは全体を樹脂で封止した半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12 501
, H01L 25/00
H01L 23/12 501 S
, H01L 25/00 B
