特許
J-GLOBAL ID:200903034988990610

真空処理方法または真空処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-313696
公開番号(公開出願番号):特開2007-123556
出願日: 2005年10月28日
公開日(公表日): 2007年05月17日
要約:
【課題】 位置補正後のウエハの搬送中に起こりうる位置ずれに対しても適切に処置することができ、しかも、ウエハの搬送速度を落とさず、スループットの高い半導体処理装置を提供する。【解決手段】 真空ロボットの回転時のウエハの遮光角度を検出するθ軸センサ、及び、真空ロボットの伸縮時のウエハの遮光距離を検出するR軸センサの出力に基づいて、ウエハの真空ロボットに対する位置補正量を求めて、位置補正量が所定の規格値を外れていた場合に位置データの変更動作を行い、また、上記θ軸センサ及び上記R軸センサの出力に基づいて得られた距離データが所定の許容値を越えていた場合には、位置ずれエラーとして動作停止を行う。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
真空搬送室の内部に配置された真空ロボットによりウエハをこのバッファ室に連結された複数の真空容器のうちの少なくとも1つに搬送し、この真空容器の内部に配置された試料台上に前記ウエハを載置して処理する処理方法であって、 真空ロボットの回転時にウエハの遮光角度を検出するθ軸センサと、上記真空ロボットの伸縮時に上記ウエハの遮光距離を検出するR軸センサとの出力に基づいて、上記ウエハの上記真空ロボットに対する位置補正量を求め、上記位置補正量が所定の規格値を外れた場合には、上記ウエハの上記真空ロボットに対する位置データの変更動作を行うことを特徴とする半導体処理装置における真空処理方法。
IPC (1件):
H01L 21/68
FI (1件):
H01L21/68 F
Fターム (25件):
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031HA16 ,  5F031HA33 ,  5F031HA39 ,  5F031JA05 ,  5F031JA17 ,  5F031JA29 ,  5F031JA32 ,  5F031JA51 ,  5F031KA10 ,  5F031MA04 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA32 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07 ,  5F031PA20
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (9件)
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