特許
J-GLOBAL ID：200903037077066060

接着補助剤付金属箔及びそれを用いたプリント配線板

発明者：
高井 健次

高井 健次 について

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渡辺 貴子

渡辺 貴子 について

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上山 健一

上山 健一 について

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森池 教夫

森池 教夫 について

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高根沢 伸

高根沢 伸 について

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長谷川 清

長谷川 清 について

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森田 高示

森田 高示 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-024456
公開番号（公開出願番号）：特開2005-212396
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する【解決手段】 エポキシ樹脂を必須成分とする接着補助剤の層を金属上に有し、接着補助剤の厚みが0.1〜5μmである接着補助剤付金属箔である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂を必須成分とする接着補助剤の層を金属上に有し、接着補助剤の厚みが0.1〜5μmである接着補助剤付金属箔。
IPC (6件)：
B32B15/08 ,  C09J7/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38
FI (6件)：
B32B15/08 S ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  H05K1/09 A ,  H05K3/38 E
Fターム (54件)：
4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD56 ,  4E351EE29 ,  4E351GG01 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17B ,  4F100AK33A ,  4F100AK53A ,  4F100AK74A ,  4F100AL07A ,  4F100AN02A ,  4F100AR00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100EH71B ,  4F100EJ67B ,  4F100EJ85 ,  4F100GB43 ,  4F100JA20A ,  4F100JG04C ,  4F100JK06 ,  4F100JK14B ,  4F100JL11A ,  4F100YY00 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J004AA05 ,  4J004AA13 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040CA072 ,  4J040EC061 ,  4J040EC072 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA256 ,  4J040HA306 ,  4J040HA356 ,  4J040HD21 ,  4J040JA09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA19 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB69 ,  5E343CC03 ,  5E343GG02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (9件)
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