特許
J-GLOBAL ID:200903037855361546

パターン形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鐘尾 宏紀 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-095681
公開番号(公開出願番号):特開平11-295888
出願日: 1998年04月08日
公開日(公表日): 1999年10月29日
要約:
【要約】【課題】 有機反射防止膜と感光性材料膜の界面における反応生成物の生成を抑制し、エッチング後の被エッチング膜残渣の数を低減すると共に高解像度、高精度のエッチングパターンを形成する。【解決手段】 半導体基板10の上に、ポリシリコン膜からなる被エッチング膜11、有機反射防止膜12及び酸発生剤として(a)オニウム塩化合物と(b)スルホン化合物及びスルホネート化合物の少なくとも1種とを含有する化学増幅型レジスト材料からなる感光性材料膜13を設け、マスク14を介して感光性材料膜13を露光した後現像して、パターン化された感光性材料膜13bを形成する。その後好ましくは反射防止膜をSO2 とO2 混合ガスでドライエッチングし、更に被エッチング膜をドライエッチングして、被エッチング膜のパターンを形成する。
請求項(抜粋):
半導体基板上に形成された被エッチング膜の上に有機材料からなりエネルギービームを吸収する反射防止膜を形成する第1の工程と、前記反射防止膜の上に感光性材料膜を形成する第2の工程と、前記感光性材料膜にエネルギービームを選択的に照射した後、前記感光性材料膜の照射部又は未照射部を除去して、パターン化された感光性材料膜を形成する第3の工程と、パターン化された前記感光性材料膜をマスクとして前記被エッチング膜に対してドライエッチングを行なって、前記被エッチング膜からなるパターンを形成する第4の工程とを備えたパターン形成方法において、前記感光性材料膜が、(a)酸により遊離しうる置換基を含有する有機物および(b)オニウム塩化合物の少なくとも1種とスルホン化合物およびスルホネート化合物から選ばれた少なくとも1種とからなる放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する化学増幅型レジスト材料からなることを特徴とするパターン形成方法。
IPC (6件):
G03F 7/004 506 ,  G03F 7/038 601 ,  G03F 7/039 601 ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/3065
FI (6件):
G03F 7/004 506 ,  G03F 7/038 601 ,  G03F 7/039 601 ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 21/30 574 ,  H01L 21/302 H
引用特許:
審査官引用 (9件)
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