特許
J-GLOBAL ID：200903038354932000

テープ剥離装置、塗布システムおよびテープ剥離方法

発明者：
川越 理史

川越 理史 について

, 
増市 幹雄

増市 幹雄 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 松阪 正弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-177472
公開番号（公開出願番号）：特開2008-010221
出願日： 2006年06月28日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】平面表示装置用の基板と他の基板とを貼り合わせる際に両基板の間の封止の信頼性を向上する。【解決手段】塗布システムのテープ剥離装置では、テープ剥離ヘッド43および基板移動機構によりマスキングテープ81が基板9から剥離され、これと並行して、基板9上のマスキングテープ81が剥離された領域のうちの封止領域に対して、照射部46によりレーザ光が照射される。これにより、マスキングテープ81の粘着剤から封止領域に転写された低分子成分が封止領域から除去され、あるいは、低分子成分の分子結合が切断されて活性化され、封止領域の封止材料に対する濡れ性が、マスキングテープ81の貼付前と同程度まで向上される。その結果、基板9の封止工程において基板9と封止用基板とを貼り合わせる際に、封止領域に封止材料を均一に塗布することができ、基板9と封止用基板との間の封止の信頼性を向上することができる。【選択図】図12.A
請求項（抜粋）：
流動性材料が塗布された平面表示装置用の基板からマスキングテープを剥離するテープ剥離装置であって、 基板上に貼付されているマスキングテープの少なくとも一部を保持して前記マスキングテープを前記基板から剥離する剥離機構と、 前記マスキングテープが貼付されていた領域のうち前記基板が他の基板と貼り合わされる際に封止材料が塗布される封止領域に光またはプラズマを照射することにより、前記封止材料に対する前記封止領域の濡れ性を向上する照射部と、 を備えることを特徴とするテープ剥離装置。
IPC (6件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  B05B 15/04 ,  B05D 1/32 ,  B05D 1/26
FI (6件)：
H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  B05B15/04 102 ,  B05D1/32 B ,  B05D1/26 Z
Fターム (29件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC23 ,  3K107GG24 ,  3K107GG28 ,  3K107GG31 ,  4D073AA01 ,  4D073BB03 ,  4D073DB03 ,  4D073DB08 ,  4D073DB14 ,  4D073DB32 ,  4D073DB35 ,  4D073DB43 ,  4D075AC08 ,  4D075AC88 ,  4D075AD06 ,  4D075BB44Z ,  4D075BB48Z ,  4D075BB49Z ,  4D075CA47 ,  4D075CB08 ,  4D075CB38 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4D075EC07 ,  4D075EC17
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM