特許
J-GLOBAL ID：200903038812003510
研磨用スラリー
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西教 圭一郎
, 杉山 毅至
, 廣瀬 峰太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-102080
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311652
出願日： 2003年04月04日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】シリコン、ガリウム砒素などからなるの電子部品基板の表面に形成される多層配線用薄膜に対する研磨能力に優れ、該薄膜を変性させることなく高い研磨速度で研磨することができ、研磨後の薄膜が高い平坦化度を有する研磨用スラリーを提供する。【解決手段】長径と短径との比(長径/短径)が1.2〜5.0である不定形コロイダルシリカを酸性下で用いると、多層配線用薄膜に対して優れた研磨能力が発揮され、該薄膜を変性させることもない。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
長径と短径との比(長径/短径)が1.2〜5.0である不定形コロイダルシリカおよび酸を含有し、残部が水であることを特徴とする研磨用スラリー。
IPC (6件)：
H01L21/304
, B24B37/00
, C09K3/14
, C09K13/04
, C09K13/06
, C09K13/08
H01L21/304 622D
, B24B37/00 H
, C09K3/14 550D
, C09K3/14 550Z
, C09K13/04
, C09K13/06 101
, C09K13/08
3C058AA07
, 3C058CA01
, 3C058CB03
, 3C058DA02
, 3C058DA12
