特許
J-GLOBAL ID：200903040824696982
チップ抵抗器の製造方法、集合基板及びチップ抵抗器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
酒井 一
, 蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-254320
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073729
出願日： 2004年09月01日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】 チップサイズが比較的小型で抵抗値が比較的低く、且つめっきにより抵抗膜が形成されるチップ抵抗器において、基板の反りや割れを防止することができるチップ抵抗器の製造方法、集合基板及びチップ抵抗器を提供する。 【解決手段】 個々のチップ抵抗器となる区画を縦横に複数有するシート状の集合絶縁基板上に抵抗膜を形成した後、各区画毎に分割することによりチップ抵抗器を得るチップ抵抗器の製造方法において、抵抗膜15を集合絶縁基板11Aの表裏面にめっきにより表裏同時に形成する工程と、シート状の集合絶縁基板を短冊状に分割する工程と、短冊状基板11Bの表裏面の抵抗膜を並列に導通する端面電極18を形成する工程と、短冊状基板を個々のチップに分割する工程とを有することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
個々のチップ抵抗器となる区画を縦横に複数有するシート状の集合絶縁基板上に抵抗膜を形成した後、各区画毎に分割することによりチップ抵抗器を得るチップ抵抗器の製造方法において、
前記抵抗膜を前記集合絶縁基板の表裏面にめっきにより表裏同時に形成する工程と、
前記シート状の集合絶縁基板を短冊状に分割する工程と、
前記短冊状基板の表裏面の抵抗膜を並列に導通する端面電極を形成する工程と、
前記短冊状基板を個々のチップに分割する工程とを有するチップ抵抗器の製造方法。
IPC (4件)：
H01C 17/06
, H01C 7/00
, H01C 17/16
, H01C 17/18
H01C17/06 V
, H01C7/00 B
, H01C17/16
, H01C17/18
5E032BA11
, 5E032BB01
, 5E032CA01
, 5E032CC18
, 5E033AA02
, 5E033BB02
, 5E033BB06
, 5E033BC01
, 5E033BD01
, 5E033BH01
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (7件)
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