特許
J-GLOBAL ID：200903041084867482
樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-313409
公開番号（公開出願番号）：特開2005-085832
出願日： 2003年09月05日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】 リードフレームとともに粘着フィルムを確実にクランプし、リードフレームの露出面に樹脂ばりを生じさせずに樹脂モールドする。【解決手段】 複数個の半導体チップが一方の面にマトリクス状に整列して搭載されたリードフレーム10を、リードフレームの他方の面に粘着フィルムを粘着して上型と下型とでクランプし、リードフレームの一方の面を、複数の半導体チップを一括して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記リードフレーム10を樹脂モールドする上型と下型の一方に、ポット34と前記半導体チップを一括して樹脂モールドするキャビティ12と、キャビティとポットとを接続するゲート20およびランナー36が設けられ、上型と下型の他方に、前記粘着フィルムをクランプ面にエア吸着するエア吸着孔が設けられるとともに、前記キャビティ12の前記ゲート20が接続される辺上に、枝分かれ状に形成されたランナー36を介して均等間隔に複数のゲート20が配置されていることを特徴とする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
複数個の半導体チップが一方の面にマトリクス状に整列して搭載されたリードフレームを、リードフレームの他方の面に粘着フィルムを粘着して上型と下型とでクランプし、リードフレームの一方の面を、複数の半導体チップを一括して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
前記リードフレームを樹脂モールドする上型と下型の一方に、ポットと前記半導体チップを一括して樹脂モールドするキャビティと、キャビティとポットとを接続するゲートおよびランナーが設けられ、
上型と下型の他方に、前記粘着フィルムをクランプ面にエア吸着するエア吸着孔が設けられるとともに、
前記キャビティの前記ゲートが接続される辺上に、枝分かれ状に形成されたランナーを介して均等間隔に複数のゲートが配置されていることを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
4F202AH37
, 4F202CA12
, 4F202CB01
, 4F202CB17
, 4F202CK06
, 4F202CK83
, 4F202CK89
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA21
, 5F061DA04
, 5F061DA05
, 5F061DA06
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
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