特許
J-GLOBAL ID：200903041884602002

Al配線を備えた透明導電膜積層回路基板及びその製造方法。

発明者：
松崎 滋夫

松崎 滋夫 について

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松原 雅人

松原 雅人 について

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井上 一吉

井上 一吉 について

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田中 信夫

田中 信夫 について

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矢野 公規

矢野 公規 について


出願人/特許権者：
出光興産株式会社

出光興産株式会社 について


代理人 (1件)： 伊藤 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-017748
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210033
出願日： 2005年01月26日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】 特定の金属を含有する透明導電材料を透明導電膜に使用することにより、Al配線を設けた積層回路基板の製造方法を簡略化する。【解決手段】 透明基板と、前記透明基板上に設けられた配線であって、AlあるいはAl合金からなるAl配線と、酸化インジウム-酸化亜鉛-酸化スズを主成分とする導電性酸化物からなり、前記Al配線に直接接合する透明導電膜と、を含むことを特徴とするAl配線を備えた透明導電膜積層回路基板を構成する。バリヤーメタルを間に設けず、直接Al配線と透明導電膜が直接接合しているので、製造工程を簡略化することができる。また、特定の組成の導電性酸化物を用いたので、Al配線と直接接合しても接触抵抗を小さな値に抑えることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
透明基板と、 前記透明基板上に設けられた配線であって、AlあるいはAl合金から成るAl配線と、 酸化インジウム-酸化亜鉛-酸化スズを主成分とする導電性酸化物からなり、前記Al配線に直接接合する透明導電膜と、 を含むことを特徴とするAl配線を備えた透明導電膜積層回路基板。
IPC (4件)：
H01B 5/14 ,  G02F 1/134 ,  G09F 9/30 ,  H01B 13/00
FI (4件)：
H01B5/14 A ,  G02F1/1343 ,  G09F9/30 330Z ,  H01B13/00 503D
Fターム (26件)：
2H092GA29 ,  2H092HA04 ,  2H092JA24 ,  2H092JA46 ,  2H092JB56 ,  2H092KA18 ,  2H092KB13 ,  2H092KB24 ,  2H092KB25 ,  2H092MA04 ,  2H092MA05 ,  2H092MA17 ,  2H092NA01 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  5C094AA31 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094DA13 ,  5C094DB01 ,  5C094EA05 ,  5C094FB12 ,  5G307FA01 ,  5G307FB01 ,  5G307FC03 ,  5G323CA01
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (3件)
  • 薄膜トランジスタ基板および液晶表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-013500   出願人：株式会社フロンテック
  • 液晶表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-142768   出願人：出光興産株式会社
  • 有機EL表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-129751   出願人：株式会社日立ディスプレイズ, 日立デバイスエンジニアリング株式会社

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