特許
J-GLOBAL ID：200903042170807162

接着シート

発明者：
小玉 めぐみ

小玉 めぐみ について

, 
徳安 孝寛

徳安 孝寛 について

, 
岩倉 哲郎

岩倉 哲郎 について

, 
廣 昌彦

廣 昌彦 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-064344
公開番号（公開出願番号）：特開2009-256630
出願日： 2009年03月17日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】基板又は半導体チップの凹凸を完全に埋込み、かつ作業性も良好であり、ワイヤ埋込型フィルムにおいて重要となる接続信頼性を満足する接着シートを提供する。【解決手段】(A)高分子量成分、(B)硬化剤、(C)フィラーを含む接着剤組成物をシート状に成形した接着剤層を備える接着シートであって、前記接着剤組成物が(D)酸化防止剤及び/又は(E)陰イオン交換体を含むことを特徴とする接着シート。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)高分子量成分、(B)硬化剤、(C)フィラーを含む接着剤組成物をシート状に成形した接着剤層を備える接着シートであって、前記接着剤組成物が(D)酸化防止剤及び/又は(E)陰イオン交換体を含むことを特徴とする接着シート。
IPC (6件)：
C09J 7/00 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/08 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  H01L21/52 E
Fターム (40件)：
4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004EA06 ,  4J004FA08 ,  4J040DF061 ,  4J040EB032 ,  4J040EB042 ,  4J040EC062 ,  4J040EC072 ,  4J040EE001 ,  4J040EE021 ,  4J040EE031 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EF071 ,  4J040EH031 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA306 ,  4J040HC23 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040MA01 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F047AA00 ,  5F047BA33 ,  5F047BA51 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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