特許
J-GLOBAL ID：200903044591676868
モノリシックデュプレクサ、及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 由己男
, 稲積 朋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-338921
公開番号（公開出願番号）：特開2006-148941
出願日： 2005年11月24日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】超小型及び高性能のモノリシックデュプレクサを提供する。【解決手段】基板の表面に送信端フィルタと受信端とが形成される。パッケージング基板の表面には空洞部が形成され、その空洞部の内面に位相遷移部が形成される。パッケージング基板は基板の表面に結合し、空洞部内に送信端フィルタと受信端フィルタとを密封する。そのとき、位相遷移部が送信端フィルタと受信端フィルタとの上方に配置され、連結部を介して送信端フィルタと受信端フィルタとのそれぞれに接続される。位相遷移部は送信端フィルタと受信端フィルタとの間で信号の干渉を防止する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
送信端フィルタと受信端フィルタとを表面に含む基板;並びに、
前記送信端フィルタと前記受信端フィルタとの上方に配置され、前記送信端フィルタと前記受信端フィルタとに電気的に接続され、前記送信端フィルタと前記受信端フィルタとの間で信号の干渉を防止する位相遷移部、を含み、前記基板の表面に結合して前記送信端フィルタと前記受信端フィルタとを密封しているパッケージング基板;
を有するモノリシックデュプレクサ。
IPC (4件)：
H03H 9/70
, H03H 9/58
, H03H 9/17
, H03H 3/02
H03H9/70
, H03H9/58 A
, H03H9/17 F
, H03H3/02 Z
