半導体発光装置のためのパッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：熊倉禎男 , 大塚文昭 , 今城俊夫 , 西島孝喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-248839
公開番号（公開出願番号）：特開2005-079593
出願日： 2004年08月27日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：

【課題】半導体発光装置のためのパッケージ、特に、厚い銅層を有する基板を含むパッケージを提供する。【解決手段】半導体発光装置パッケージは、コア及びコアの上に重なる銅層を有する基板を含む。発光装置は、直接的又は配線基板を通じて間接的に基板に接続される。基板のコアは、例えば、セラミック、Al2O3、AlN、アルミナ、窒化珪素、又はプリント回路基板とすることができる。銅層は、銅の直接結合又は活性金属蝋着のような処理によってコアに結合することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体発光装置と、セラミックコアと該コアの上に重なる少なくとも4ミルの厚さを有する少なくとも1つの銅層とを含む基板と、を含み、前記半導体発光装置は、前記銅層の少なくとも1つに電気的に接続される、ことを特徴とする構造体。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (8件)：

5F041AA33 , 5F041DA13 , 5F041DA20 , 5F041DA33 , 5F041DA34 , 5F041DA35 , 5F041DA77 , 5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (5件)

米国特許第6,333,522号
米国特許第6,093,443号
米国特許第5,924,191号

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審査官引用 (16件)

光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-117248 出願人：日亜化学工業株式会社
電気的に分離したパワー半導体パッケージ
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-562950 出願人：イクシスコーポレーション
表面実装型発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-201247 出願人：株式会社シチズン電子

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