特許
J-GLOBAL ID:200903046514099656
光伝送モジュールの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小川 勝男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-033498
公開番号(公開出願番号):特開2003-234531
出願日: 2002年02月12日
公開日(公表日): 2003年08月22日
要約:
【要約】【課題】 光伝送モジュールの光導波路が形成された基板に精度高く光素子を搭載することにより伝送距離を伸ばす。【解決手段】 光素子を光導波路が形成された基板に実装する光伝送モジュールの製造方法であって、光素子として一対の金属電極を光軸中心に対して左右に60μm以下の誤差で対称配置された光素子を用い、基板として光素子の一対の金属電極の両方ともを含む大きさの金属電極とその金属電極上に配置したはんだを備えた基板を用いることを特徴とする光伝送モジュール。
請求項(抜粋):
光素子と基板とをそれぞれの金属電極の間に形成したはんだで接続する光伝送モジュールの製造方法において、光素子として、基板の1つの金属電極に対応する領域の光軸の左右に、一対の金属電極が各金属電極の中心と光軸との最短距離の左右の差が100μm以下となるように配置された光素子を用いることを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。
IPC (3件):
H01S 5/022
, G02B 6/122
, G02B 6/42
FI (3件):
H01S 5/022
, G02B 6/42
, G02B 6/12 B
Fターム (19件):
2H037AA01
, 2H037BA02
, 2H037BA23
, 2H037BA24
, 2H037DA03
, 2H037DA16
, 2H047KA03
, 2H047MA03
, 2H047MA07
, 2H047TA33
, 5F073AA61
, 5F073AB25
, 5F073AB27
, 5F073BA02
, 5F073CB22
, 5F073EA29
, 5F073FA21
, 5F073FA22
, 5F073FA23
引用特許:
審査官引用 (15件)
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光集積回路素子の組立構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-192608
出願人:シャープ株式会社
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光モジュール及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-128399
出願人:日本電気株式会社
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光素子の実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-185291
出願人:京セラ株式会社
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光半導体装置の接続構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-121063
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭63-143890
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光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-245207
出願人:日本電気株式会社
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特開平2-244688
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特開平3-218645
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光素子の実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-343181
出願人:沖電気工業株式会社
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電極、電子部品、電子装置および電子部品の実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-046057
出願人:株式会社東芝
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半導体装置の接合構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-250373
出願人:株式会社日立製作所
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光素子固定方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-205493
出願人:日本電信電話株式会社
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半導体受発光装置及びその組立方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-154139
出願人:株式会社日立製作所, 日本電信電話株式会社
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特開昭50-034170
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特開昭62-026831
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