特許
J-GLOBAL ID:200903047285723312
膜形成用組成物、絶縁膜の形成方法、絶縁膜、および半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
大渕 美千栄
, 布施 行夫
, 井上 一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-138792
公開番号(公開出願番号):特開2005-320412
出願日: 2004年05月07日
公開日(公表日): 2005年11月17日
要約:
【課題】 本発明は、半導体素子などにおいて用いられる層間絶縁膜の材料として、平坦化効果に優れた膜形成用組成物、絶縁膜の形成方法、絶縁膜、および半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明に係る膜形成用組成物は、(A)アルコキシシランを、金属キレート化合物および酸触媒の少なくとも一方と、水の存在下で加水分解、縮合して得られる加水分解縮合物、(B)アルコキシシランを、アルカリ触媒と、水の存在下で加水分解、縮合して得られる加水分解縮合物、有機溶媒、および水を含有し、(A)成分の重量比が、前記(B)成分の重量比より大きい。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)成分;下記一般式(1)で表される化合物と、下記一般式(2)〜(4)で表される化合物から選ばれる、少なくとも1種の化合物とを、金属キレート化合物および酸触媒の少なくとも一方と、水の存在下で加水分解、縮合して得られる加水分解縮合物、
(B)成分;下記一般式(1)で表される化合物と、下記一般式(2)〜(4)で表される化合物のうち、少なくとも1種の化合物とを、アルカリ触媒と、水の存在下で加水分解、縮合して得られる加水分解縮合物、
有機溶媒、および
水を含有し、
前記(A)成分中、一般式(1)〜(4)で表される化合物の総量に対して、一般式(1)で表される化合物の割合が60モル%以上であり、
前記(B)成分中、一般式(1)〜(4)で表される化合物の総量に対して、一般式(1)で表される化合物の割合が40モル%以上であり、かつ
前記(A)成分の重量比が、前記(B)成分の重量比より大きい、膜形成用組成物。
R1Si(OR2 )3 ・・・・・(1)
(式中、R1は水素原子、フッ素原子または1価の有機基、R2は1価の有機基を示す。)
R32Si(OR4)2 ・・・・・(2)
(式中、R3は水素原子、フッ素原子または1価の有機基、R4 は1価の有機基を示す。)
Si(OR5)4 ・・・・・(3)
(式中、R5 は1価の有機基を示す。)
R6a(R7 O)3-a Si-(R10)c-Si(OR8)3-b R9b・・・・・(4)
〔式中、R6〜R9 は同一または異なり、それぞれ1価の有機基、aおよびbは同一または異なり、0〜2の整数を示し、R10 は酸素原子、フェニレン基または-(CH2)n -で表される基であり(ここで、nは1〜6の整数である)、cは0または1を示す。〕
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (17件):
4J002CP03W
, 4J002CP03X
, 4J002GQ01
, 5F058AA10
, 5F058AC03
, 5F058AD05
, 5F058AF04
, 5F058AG01
, 5F058AH02
, 5F058BA20
, 5F058BF46
, 5F058BH02
, 5F058BH03
, 5F058BH04
, 5F058BH17
, 5F058BH20
, 5F058BJ02
引用特許: