特許
J-GLOBAL ID：200903047501583814
化学機械研磨パッドの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-270688
公開番号（公開出願番号）：特開2007-081322
出願日： 2005年09月16日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】被研磨物も被研磨面におけるスクラッチの発生が十分に抑制され、かつ研磨速度に優れる化学機械研磨パッドの製造方法を提供する。【解決手段】化学機械研磨パッド用組成物をパッド概形に成型する工程、上記パッド概形を、フライスカッターの円形テーブル上に装着する工程、フライスカッターにより第2溝を形成する工程、および第1溝群を形成する工程を含む工程群、または化学機械研磨パッド用組成物を、第2溝群の形状に契合する凸部を有する金型を用いて第2溝群を有するパッド概形を成型する工程、および第1溝群を形成する工程を含む工程群のいずれかの工程群からなる化学機械研磨パッドの製造方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
研磨面、それの裏面である非研磨面およびこれらの面を規定する側面を有する化学機械研磨パッドの製造方法であって、
研磨面はそれぞれ複数本の溝からなる少なくとも2つの溝群を有してなり、上記2つの溝群は、
(i)研磨面の中心部から周辺部へ向かう1本の仮想直線と交差する第1溝の複数本からなる第1の溝群、この複数本の第1溝同士は互いに交差することがない、および
(ii)研磨面の中心部から周辺部に向かう方向に伸びかつ上記第1溝群の第1溝と交差する第2溝の複数本からなる第2溝群、この複数本の第2溝同士は互いに交差することがない、
からなり、そして
少なくとも下記工程群(A)又は工程群(B)のいずれか一方を含むことを特徴とする、化学機械研磨パッドの製造方法。
工程群(A)は少なくとも下記の工程(A1)ないし(A5)を含む。
(A1)化学機械研磨パッド用組成物を準備する工程、
(A2)化学機械研磨パッド用組成物をパッド概形に成型する工程、
(A3)上記パッド概形を、少なくとも、フライスカッターが装着されたフライス加工ユニット、角度割り出し位置決め可能な駆動機構および該駆動機構に軸承された円形テーブルとを有する切削加工装置の円形テーブル上に装着する工程
(A4)フライスカッターにより上記第2溝群を形成する工程、および
(A5)第1溝群を形成する工程。
工程群(B)は、少なくとも下記工程(B1)ないし(B3)を含む。
(B1)化学機械研磨パッド用組成物を準備する工程、
(B2)化学機械研磨パッド用組成物を、上記第2溝群の形状に契合する凸部を有する金型を用いて、第2溝群を有するパッド概形に成型する工程、および
(B3)第1溝群を形成する工程。
IPC (4件)：
H01L 21/304
, B24B 37/00
, B23C 3/30
, B23C 5/08
H01L21/304 622F
, B24B37/00 C
, B23C3/30
, B23C5/08 Z
3C022AA02
, 3C022AA10
, 3C022EE01
, 3C022EE17
, 3C022JJ11
, 3C048DD11
, 3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB02
, 3C058DA12
, 3C058DA17
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
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