特許
J-GLOBAL ID：200903049513838713

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
内田 貴大

内田 貴大 について

, 
清水 雅人

清水 雅人 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-098645
公開番号（公開出願番号）：特開2005-314684
出願日： 2005年03月30日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】金属フレーム部・放熱板との接着力が向上し、成形時の金属フレーム部・放熱板との間での剥離の発生を抑制することのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】受光素子および発光素子等の光半導体素子を除く半導体素子の樹脂封止に用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、このエポキシ樹脂組成物は、下記の(A)〜(D)成分を含有し、かつ(D)成分の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の75〜95重量%の範囲に設定されている。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される離型剤。【化1】(D)無機質充填剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
受光素子および発光素子等の光半導体素子を除く半導体素子の樹脂封止に用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の(A)〜(D)成分を含有し、かつ(D)成分の含有量がエポキシ樹脂組成物全体の75〜95重量%の範囲に設定されていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)エポキシ樹脂。 (B)フェノール樹脂。 (C)下記の一般式(1)で表される離型剤。
IPC (6件)：
C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5件)：
C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  C08L71/02 ,  H01L23/30 R
Fターム (31件)：
4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CH022 ,  4J002CP053 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EX077 ,  4J002FD016 ,  4J002FD162 ,  4J002FD203 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB12 ,  4J036FB13 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-087602   出願人：日東電工株式会社
審査官引用 (9件)
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