特許
J-GLOBAL ID：200903049680409166
フリップチップ用パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-082168
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274289
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：
【要約】【課題】 密着性が良好であると共に、運搬・保管中のチップ付け性の劣化を長期間防止できるフリップチップ用パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のフリップチップ用パッケージPは、アルミナを主成分とする30mm×30mm×1mmtの大きさであるシート2と、該シート2上に設けられた電極用パッド1と、から構成されている。そして、上記電極用パッド1は、上記シート2上に設けられ、モリブデンを主成分とするφ0.1mmの下地メタライズ層11と、該下地メタライズ層11の外表面を覆うように設けられ、全体がNi-Bメッキで形成されている厚さ3.2〜7.0μmのNiメッキ層12と、該Niメッキ層12の外表面を覆うように設けられた厚さ0.05μmのAuメッキ層13と、からなる。そして、上記Ni-Bメッキ層12中のNi-Bメッキの平均粒径は1μm以上であり、最大粒径は6μm以下である。
請求項（抜粋）：
下地メタライズ層と、該下地メタライズ層の表面に設けられたニッケルメッキ層と、を有する電極用パッドを備えるフリップチップ用パッケージにおいて、上記ニッケルメッキ層の少なくとも最表面はニッケル-ホウ素メッキで構成されており、且つ該ニッケル-ホウ素メッキの平均粒径が1μm以上であることを特徴とするフリップチップ用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/13
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 23/14
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 C
, H01L 21/92 602 R
, H01L 23/14 M
5F044KK04
, 5F044KK13
, 5F044KK18
, 5F044KK19
, 5F044LL01
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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