接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 青木博昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-038859
公開番号（公開出願番号）：特開2005-226048
出願日： 2004年02月16日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：

【課題】十分な接着強度を有し、特に高温高湿条件下での接着強度に優れる接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法を提供すること。【解決手段】ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤と、窒素-ケイ素結合を有する化合物とを含有することを特徴とする接着剤組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤と、窒素-ケイ素結合を有する化合物とを含有することを特徴とする接着剤組成物。

IPC (7件)：

C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J183/16 , H01L21/60 , H05K1/14

FI (7件)：

C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J183/16 , H01L21/60 311S , H05K1/14 J

Fターム (32件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AA16 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004AB07 , 4J004BA02 , 4J004EA06 , 4J004FA05 , 4J040EK13 , 4J040FA10 , 4J040FA13 , 4J040FA14 , 4J040FA17 , 4J040FA28 , 4J040FA30 , 4J040HB41 , 4J040JB02 , 4J040JB07 , 4J040JB08 , 4J040KA11 , 4J040KA12 , 4J040KA13 , 4J040LA06 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 5E344CD02 , 5E344CD04 , 5E344EE21 , 5F044LL09

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平1-113480号公報
異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-066546 出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (14件)

特開平1-225662
樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-374171 出願人：日立化成工業株式会社
回路接続材料および回路板装置の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-085169 出願人：日立化成工業株式会社

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