特許
J-GLOBAL ID：200903050513814251

立体構造基板及びその製造方法

発明者：
小笠原 孝治

小笠原 孝治 について


出願人/特許権者：
富士通メディアデバイス株式会社

富士通メディアデバイス株式会社 について


代理人 (1件)： 片山 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-337312
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172422
出願日： 2002年11月20日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】半田接続に用いる接続端子に改良を加えて、実質的に実装エリアを拡大した基板を提供する。【解決手段】部品を搭載可能な単層又は多層の第1基板と、該第1基板の対向する一組の辺各々から垂下させた端子接続用の第2基板とを備えた立体構造基板である。第1基板の対向する端部から接続用の第2基板が垂下しており、この第2基板を介して他の基板との接続がなされる。この構造の基板であれば、従来のように第1基板上に半田接続用のパッドを設ける必要が無くなる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
部品を搭載可能な単層又は多層の第1基板と、該第1基板の対向する一組の辺各々から垂下させた端子接続用の第2基板とを備え、 前記第1基板と前記第2基板とは貼合わせて一体にされ、 前記第2基板は、側面に接続端子を備えると共に、底面には前記接続端子と導通している導体層を備えていることを特徴とする立体構造基板。
IPC (3件)：
H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42
FI (5件)：
H05K1/02 A ,  H05K1/02 P ,  H05K1/11 C ,  H05K1/11 F ,  H05K3/42 610C
Fターム (18件)：
5E317AA04 ,  5E317AA22 ,  5E317BB02 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG20 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338BB61 ,  5E338BB65 ,  5E338CC05 ,  5E338CD01 ,  5E338EE22 ,  5E338EE23
引用特許：
審査官引用 (11件)
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