特許

J-GLOBAL ID：200903050631735331

化学機械研磨パッド及びその製造方法並びに化学機械研磨方法

発明者： 保坂 幸生 ,  下山 裕司 ,  志保 浩司 ,  川橋 信夫
出願人/特許権者： JSR株式会社
代理人 (1件)： 大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-120561
公開番号（公開出願番号）：特開2005-333121
出願日： 2005年04月19日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：

【課題】大口径ウェハを被研磨体として化学機械研磨を行った場合であっても、面内均一性及び平坦性に優れた被研磨面を与えうる化学機械研磨パッド、その製造法および化学機械研磨方法を提供すること。【解決手段】研磨面が算術表面粗さ(Ra)が0.1〜15μmであり、10点平均高さ(Rz)が40〜150μmであり、中核粗さ深さ(Rk)が12〜50μmであり、かつ減衰山高さ(Rpk)が7〜40μmである表面からなる化学機械研磨パッド。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

研磨面と非研磨面を有し、そして研磨面が算術表面粗さ(Ra)が0.1〜15μmであり、10点平均高さ(Rz)が40〜150μmであり、中核粗さ深さ(Rk)が12〜50μmであり、かつ減衰山高さ(Rpk)が7〜40μmである表面からなることを特徴とする、化学機械研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 化学的機械研磨装置で使用するためのみぞ付パターンを有する研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-171993   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 精密研磨シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-042483   出願人：株式会社大輝
• 重合体組成物および研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-126842   出願人：ジェイエスアール株式会社
• 研磨布及びこの研磨布を用いた半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-118113   出願人：株式会社東芝
• 研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-161520   出願人：ジェイエスアール株式会社

審査官引用 (4件)

• ミクロ-テクスチャーを備えた研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-285787   出願人：ロデールホールディングスインコーポレイテッド
• 半導体ウエハ研磨用研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-360921   出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社
• 半導体基板用研磨パッド
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-558955   出願人：キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレイション
• 研磨シートの製造方法、研磨シート、及びそれを用いた研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-265072   出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社