回路基板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-173570
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007451
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】大電流、大電圧に耐えうる小型、薄型回路基板を提供する。【解決手段】第1の絶縁樹脂部材1と第2の絶縁樹脂部材4で導電回路パターンを部分的に覆い、前記覆う厚みにより導電回路パターンの絶縁破壊を生じないものであり、また覆う厚みが導電回路パターンと同じ間隔あるいはそれ以上であり、また部分的に覆う箇所は高電流、高電圧部分である。

請求項（抜粋）：

導電回路パターンを備えた第1の絶縁樹脂部材からなる回路基板であって、前記第1の絶縁樹脂部材と同材質の第2の絶縁樹脂部材で前記導電回路パターンを部分的に覆い、前記覆う厚みにより導電回路パターンの絶縁破壊を防止する大電流用または大電圧用の回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 3/00 , H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 1/02 A , H05K 3/00 W , H05K 3/28 B

Fターム (24件)：

5E314AA24 , 5E314BB06 , 5E314BB11 , 5E314BB13 , 5E314CC01 , 5E314CC15 , 5E314CC17 , 5E314FF05 , 5E314FF11 , 5E314GG06 , 5E314GG17 , 5E314GG26 , 5E338AA01 , 5E338AA05 , 5E338AA16 , 5E338BB55 , 5E338BB63 , 5E338CC01 , 5E338CC04 , 5E338CC06 , 5E338CD05 , 5E338EE12 , 5E338EE22 , 5E338EE31

引用特許：

審査官引用 (8件)

複合回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-132935 出願人：矢崎総業株式会社
プリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-077551 出願人：株式会社デンソー
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-282219 出願人：株式会社三陽電機製作所

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