特許
J-GLOBAL ID：200903053115381441
ボンディング装置及び半導体ICの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-211771
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064071
出願日： 1995年08月21日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 厚さにバラツキのある各リードフレームに対しても、同じ速度でボンディングを行うことができるボンディング装置及び半導体ICの製造方法を得る。【解決手段】 レール1の上方に設けられ、レール1上に載置されたリードフレーム2の接着面Cまでの距離を検出するための距離検出センサ13を備えている。距離検出センサ13が接着面Cまでの距離を検出し、この検出距離に基づいて接着面Cの位置を求め、チップ5がリードフレーム2の接着面Cに当接する際の速度が常に一定となるように制御する。このため、チップとリードフレームとの間に介在するチップとリードフレームを接着させるための固着材がチップの裏面に均等につかなかったり、固着材が飛び散ったりすることが抑制される。
請求項（抜粋）：
部品を部材の所定の接着面に固着するボンディングを行うためのボンディング装置であって、前記部材を載置するための載置台と、前記部品を保持するためのボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドを駆動するための駆動手段と、前記載置台の上方に設けられ、前記載置台上に載置された前記部材の前記接着面までの距離を検出するための距離検出センサと、前記ボンディングヘッドが前記載置台上に載置された前記部材の上方から当該部材へ向けて下降する際に、前記距離検出センサが検出した前記距離に基づいて前記駆動手段を制御するための制御手段と、を備えたボンディング装置。
引用特許：
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