特許
J-GLOBAL ID:200903055959132636

半導体レーザ素子およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 河宮 治 ,  石野 正弘 ,  稲葉 和久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-276127
公開番号(公開出願番号):特開2004-207682
出願日: 2003年07月17日
公開日(公表日): 2004年07月22日
要約:
【課題】 高濃度にドーピングしたp型GaAs層のp型ドーパントが活性層へ拡散することを防止しまたは抑制して、高キャリア濃度のコンタクト層を得る。その結果、素子抵抗を低減した、高出力・高効率の半導体レーザ素子を得る。【解決手段】 半導体レーザ素子は、活性層3と、p型クラッド層2と、p型キャップ層1とが順に積層されている。p型キャップ層1bは、p型ドーパントおよびn型ドーパントの両方を含む。またはp型キャップ層は、第1のp型ドーパントで形成された、活性層から遠い第1の層1a、および、第1のp型ドーパントよりも拡散係数の小さい第2のp型ドーパントで形成された、活性層に近い第2の層1bを備えている。またはp型キャップ層1eは、p型ドーパントとして炭素(C)が添加されている。これらの構成によれば、p型ドーパントが活性層およびp型クラッド層側に拡散するのを防止できる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
活性層と、p型クラッド層と、p型キャップ層とが順に積層されている半導体レーザ素子であって、 前記p型キャップ層は、p型ドーパントおよびn型ドーパントの両方を含む半導体レーザ素子。
IPC (3件):
H01S5/323 ,  H01L21/205 ,  H01L21/22
FI (3件):
H01S5/323 ,  H01L21/205 ,  H01L21/22 C
Fターム (13件):
5F045AA04 ,  5F045AB10 ,  5F045AD09 ,  5F045AF05 ,  5F045CA12 ,  5F073AA74 ,  5F073AA89 ,  5F073BA05 ,  5F073CA14 ,  5F073CB02 ,  5F073CB10 ,  5F073CB16 ,  5F073EA28
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 半導体レーザ素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-204076   出願人:シャープ株式会社
  • 半導体レーザ素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-203058   出願人:株式会社日立製作所
  • 半導体発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-055711   出願人:京セラ株式会社
審査官引用 (7件)
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