特許

J-GLOBAL ID：200903055962903287

ウエハ及びその搬送システム

発明者： 亀山 工次郎
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  三洋半導体株式会社
代理人 (1件)： ▲角▼谷 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-065354
公開番号（公開出願番号）：特開2008-227285
出願日： 2007年03月14日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：

【課題】ウエハを薄膜化して個片化した後、ウエハを支持体に貼り付けた状態で搬送する。【解決手段】 ウエハの表面にハーフダイシングを行って溝部4を形成した状態で、剛性のある支持体5に接着層6を介してウエハの表面と貼り付ける。そして、ウエハの裏面を研削して各チップ2bに個片化したあと、チップ2bを支持体5から分離せずに、裏面電極9a形成などの熱処理を伴う裏面加工を行う。【選択図】 図11

請求項（抜粋）：

表面に素子領域が形成されたウエハを用意し、 前記ウエハは、接着層を介して剛性のある支持体に貼り付けられ、前記素子領域を囲むように溝部が形成されて個片化されており、 前記溝部は、前記接着層が埋め込まれており、 前記ウエハを搬送ケースに入れて搬送することを特徴とするウエハ搬送システム。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/673

FI (2件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/68 U

Fターム (9件)：

5F031CA02 ,  5F031DA12 ,  5F031EA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031HA12 ,  5F031MA34 ,  5F031PA13 ,  5F031PA16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ウェ-ハの分割方法及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-025469   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (8件)

• 半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-169803   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-261851
  
• ウエハー梱包方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-340606   出願人：ソニー株式会社
• ウェハ支持基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-089000   出願人：京セラ株式会社
• 基板の貼り付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-343477   出願人：東京応化工業株式会社
• 基板収納容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-093369   出願人：株式会社東芝
• ウエハー容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-201704   出願人：日本電気株式会社
• 半導体ウエハの包装方法および包装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-378015   出願人：同和鉱業株式会社