電子部品封止用基板および多数個取り用電子部品封止用基板ならびに電子装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-020586
公開番号（公開出願番号）：特開2005-212017
出願日： 2004年01月28日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】半導体基板の主面の微小電子機械機構を気密封止して電子装置を製造する際の生産性、電磁ノイズ特性に優れた電子部品封止用基板、および電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】一方主面から他方主面または側面に導出された複数の配線導体2が形成された絶縁基板1と、絶縁基板1の一方主面に形成された、配線導体2と接続された接続パッド3と、絶縁基板1の一方主面に、接続パッド3を取り囲むようにして接合された枠部材4と、接続パッド3上に形成された、枠部材4と同じ高さの接続端子5と、絶縁基板1の内部または表面に導体パターンを用いて形成されたローパスフィルタ12とから成り、半導体基板7の主面に微小電子機械機構8およびこれに接続された電極9が形成された電子部品10が、電極9を接続端子5に接合し、半導体基板7の主面を枠部材4の主面に接合されることによって、枠部材4の内側に微小電子機械機構8を気密封止する電子部品封止用基板6である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一方主面から他方主面または側面に導出された複数の配線導体が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の前記一方主面に形成された、前記配線導体と電気的に接続された接続パッドと、前記絶縁基板の前記一方主面に前記接続パッドを取り囲むようにして接合された枠部材と、前記接続パッド上に形成された、前記枠部材と同じ高さの接続端子と、前記絶縁基板の内部または表面に形成された導体パターンから成るローパスフィルタとから成り、前記配線導体は高周波信号が伝送されるものを含み、前記ローパスフィルタは前記高周波信号が伝送される配線導体に直列に接続されており、半導体基板の主面に微小電子機械機構およびこれに電気的に接続された電極が形成されて成る電子部品の前記電極を前記接続端子に接合し、前記半導体基板の前記主面を前記枠部材の主面に接合することによって、前記枠部材の内側に前記電子部品の前記微小電子機械機構を気密封止することを特徴とする電子部品封止用基板。

IPC (3件)：

B81B1/00 , B81C3/00 , H01L23/02

FI (5件)：

B81B1/00 , B81C3/00 , H01L23/02 B , H01L23/02 H , H01L23/02 J

引用特許：

出願人引用 (2件)

改良式MEMSウェハーレベル・パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-305183 出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
電子及びMEMS素子の表面実装型チップスケールパッケージング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-188751 出願人：三星電子株式会社

審査官引用 (17件)

特開平4-293311
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-214574 出願人：株式会社デンソー
電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-389556 出願人：株式会社村田製作所

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