特許
J-GLOBAL ID：200903058133946261

集積化センサの配列

発明者：
ドゥーグ,マイケル・シー

ドゥーグ,マイケル・シー について

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テイラー,ウィリアム・ピー

テイラー,ウィリアム・ピー について

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マングタニ,ヴィジャイ

マングタニ,ヴィジャイ について


出願人/特許権者：
アレグロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド

アレグロ・マイクロシステムズ・インコーポレーテッド について


代理人 (6件)： 小野 新次郎 ,  社本 一夫 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  阿久津 勝久
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-551281
公開番号（公開出願番号）：特表2009-524053
出願日： 2007年01月04日
公開日（公表日）： 2009年06月25日
要約：
集積回路(10)は、磁界感知素子(30)を支持する第1の基板(14)および他の磁界感知素子(20)を支持する第2の基板(26)を備えることができる。第1および第2の基板は、様々な構成で配列されてもよい。他の集積回路は、その表面に配置された第1の磁界感知素子および第2の異なる磁界感知素子を備えることができる。
請求項（抜粋）：
リードフレームと、 前記リードフレームに結合され、第1の表面および対向する第2の表面を有する第1の基板と、 第1の表面および対向する第2の表面を有する第2の基板であって、前記第2の基板の前記第1の表面が前記第1の基板の前記第1の表面に近接し、かつ前記第2の基板の前記第2の表面が前記第2の基板の前記第2の表面から遠位にあるように、前記第1の基板と前記第2の基板が結合される、第2の基板と、 前記第1の基板の前記第1の表面に配置された電子部品と、 前記第2の基板の前記第1の表面に配置された磁界感知素子と、を備える集積回路。
IPC (7件)：
G01R 33/07 ,  G01R 33/02 ,  G01R 15/20 ,  H01L 43/04 ,  H01L 43/02 ,  H01L 43/06 ,  H01L 43/08
FI (8件)：
G01R33/06 H ,  G01R33/02 V ,  G01R15/02 A ,  H01L43/04 ,  H01L43/02 Z ,  H01L43/06 P ,  H01L43/06 Z ,  H01L43/08 Z
Fターム (27件)：
2G017AA02 ,  2G017AC07 ,  2G017AD53 ,  2G017AD61 ,  2G017AD63 ,  2G017AD65 ,  2G017BA05 ,  2G017BA15 ,  2G025AA05 ,  2G025AB02 ,  2G025AC02 ,  5F092AB01 ,  5F092AC02 ,  5F092AC05 ,  5F092AC06 ,  5F092AC12 ,  5F092BA06 ,  5F092BA12 ,  5F092BA14 ,  5F092BA15 ,  5F092BA16 ,  5F092BB04 ,  5F092BB05 ,  5F092EA07 ,  5F092FA02 ,  5F092FA03 ,  5F092FA08
引用特許：
審査官引用 (11件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)

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