特許
J-GLOBAL ID:200903085933658628

プリント配線板、半導体装置およびそれを用いた液晶表示装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中尾 俊輔 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-246382
公開番号(公開出願番号):特開2000-077798
出願日: 1998年08月31日
公開日(公表日): 2000年03月14日
要約:
【要約】【課題】 熱を加えられても反りが生じず、半導体装置として信頼性の高いものを形成することができる薄肉のプリント配線板を提供すること。【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板2の他方の面3Bにも保護膜8を形成し、他方の面3B側の保護膜8が反りに抗するように作用させて、反りの生じない信頼性ある半導体装置7Aを形成するようにしたもの。
請求項(抜粋):
絶縁性材料からなる0.1mm以下の肉厚のフレキシブルプリント配線基板の片面に18μm以下の肉厚の導体層を設け、これをパターンニングして配線パターンを形成し、この配線パターンを電気的接続部を除いて保護膜により被覆したプリント配線板において、前記フレキシブルプリント配線基板の他方の面にも保護膜を形成したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件):
H05K 1/02 ,  G02F 1/1345 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/28
FI (4件):
H05K 1/02 D ,  G02F 1/1345 ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/28 C
Fターム (27件):
2H092GA50 ,  2H092GA59 ,  2H092HA18 ,  2H092MA34 ,  2H092NA17 ,  2H092NA29 ,  2H092PA01 ,  4M105AA03 ,  4M105FF01 ,  5E314AA24 ,  5E314AA32 ,  5E314AA33 ,  5E314BB02 ,  5E314BB06 ,  5E314BB12 ,  5E314CC15 ,  5E314FF06 ,  5E314GG21 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE28
引用特許:
審査官引用 (11件)
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