特許
J-GLOBAL ID：200903060185187126
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-206305
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026182
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】トランスファーモールド後はリードフレームから微小パッケージの個別の半導体装置に分離されるので、測定やテーピング時に表裏の判別やリードの位置などで極めて取り扱いが難しく作業性が大幅に悪化する欠点があった。【解決手段】 本発明は、複数の搭載部を有する基板の該搭載部の各々に半導体チップを固着し、前記各搭載部に固着した前記半導体チップの各々を共通の樹脂層で被覆した後に、前記基板を前記樹脂層を当接させて粘着シートに貼り付け、ダイシングおよび測定を前記粘着シートに貼り付けられた状態で行うことにより、個別の半導体装置に分離することなく粘着シートで一体に支持された状態で測定を行うことに特徴を有する。
請求項（抜粋）：
複数の搭載部を有する基板の該搭載部の各々に半導体チップを固着し、前記各搭載部に固着した前記半導体チップの各々を共通の樹脂層で被覆した後に、前記基板を前記樹脂層を当接させて粘着シートに貼り付け、ダイシングおよび測定を前記粘着シートに貼り付けられた状態で行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12 501
, H01L 23/12
, H01L 21/301
H01L 23/12 501 T
, H01L 23/12 501 W
, H01L 21/78 M
