特許
J-GLOBAL ID：200903061451566878
ボンディング方法及びボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-269298
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077955
出願日： 2001年09月05日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：
【要約】【課題】 この発明は先頭位置のチップを正確に検出し、取り残しなくチップをボンディングすることができるボンディング方法を提供することにある。【解決手段】 半導体ウエハ5に形成された多数のチップ4を順次取り出して基板25にボンディングするボンディング方法において、上記半導体ウエハの複数のチップを撮像する撮像工程と、この撮像工程によって得られた画像から複数のチップを認識する認識工程と、認識した複数のチップに不良マークがあるか否かを判定する判定工程と、チップを基板にボンディングするためにピックアップする工程と、上記判定工程に基づいて不良マークのあるチップをとばして半導体ウエハを送るよう制御するチップ送り工程とを具備する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハに形成された多数のチップを順次取り出して基板にボンディングするボンディング装置において、上記半導体ウエハの少なくともミラーチップを含む複数のチップを撮像する撮像手段と、この撮像手段によって得られた画像から上記基板にボンディングされる先頭のチップの位置を検出する画像処理手段とを具備したことを特徴とするボンディング装置。
Fターム (2件)：
引用特許：
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