特許
J-GLOBAL ID：200903061866908529

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
宮本 清英

宮本 清英 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  伊藤 孝夫 ,  樋口 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-089226
公開番号（公開出願番号）：特開2007-262235
出願日： 2006年03月28日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
【課題】高温条件のハンダリフロー処理においてもパッケージクラックの発生を低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)下記式(1)に示す構造を有するフェノール樹脂、(C)アミノシランカップリング剤を含有するビフェニル骨格を有するフェノール樹脂組成物、及び(D)無機充填材を溶融混練して得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(式中、mは1〜10の整数を示す。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、 (A)エポキシ樹脂、 (B)下記式(1)に示す構造を有するフェノール樹脂;
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/00 ,  C08G 59/62
FI (4件)：
C08L63/00 C ,  H01L23/30 R ,  C08K3/00 ,  C08G59/62
Fターム (36件)：
4J002CC03X ,  4J002CC06Y ,  4J002CD001 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ027 ,  4J002EX076 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD143 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA02 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036AF03 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF23 ,  4J036AK04 ,  4J036DA05 ,  4J036DA09 ,  4J036DB06 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (14件)
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