特許
J-GLOBAL ID：200903062464352920
回路基板への電子部品の実装方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-156304
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024034
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 ICチップを基板に生産性良くかつ高信頼性で接合する回路基板へのICチップの実装方法及び装置を提供する。【解決手段】 ICチップ1を回路基板4へ実装する際に、ICチップ上の電極2にバンプ3を形成し、絶縁性の導電粒子の無い熱硬化性樹脂6を回路基板の電極とバンプとの間に介在させながらバンプと回路基板の電極を位置合わせし、加熱されたヘッド8によりICチップを回路基板に加圧力により押圧して、ICチップ及び基板の反り矯正を行いながら、ICチップと回路基板の間に介在する樹脂を硬化し、ICチップと回路基板を接合する。
請求項（抜粋）：
絶縁性で導電粒子を含まずかつ無機系フィラーを含む熱硬化性樹脂(6,6b)を介在させながら、回路基板(4)の電極(5)と電子部品(1)の電極(2)にワイヤボンディングにより形成されバンプ(3)とを位置合わせし、加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧し、上記基板の反り矯正を行いながら、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂を上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合して両電極を電気的に接続するようにした電子部品の実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/22
, H05K 3/32
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/22 C
, H05K 3/32 Z
, H05K 3/32 B
