特許
J-GLOBAL ID:200903064004934958

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大森 純一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-024768
公開番号(公開出願番号):特開2002-231792
出願日: 2001年01月31日
公開日(公表日): 2002年08月16日
要約:
【要約】【課題】 薄型化に寄与する基板処理装置を提供すること。【解決手段】 無端ベルト58と、この無端ベルト58に接続され、ケーシング56に固定されたレール62に沿ってX方向に進退可能であって、斜面61aを有する可動部材61と、支持ピン43を連結する連結部材45に支持部材47を介して接続され、可動部材61の斜面61aに沿ってスライド可能な係合部材59と、この係合部材59を上下方向に案内するレール部材72とにより構成される加熱処理ユニットにより、可動部材61がX方向に移動することによって、係合部材59が斜面61aをスライドして昇降ピン43が貫通孔46から出没可能となる。これによりユニットの上下方向の駆動部分を少なくすることができ、薄型化できる。
請求項(抜粋):
基板が載置されるプレートと、前記プレートの表面から出没可能に配置された複数の昇降ピンと、前記プレートの裏面側で昇降可能に配置され、前記複数の昇降ピンを連結する連結部材と、前記連結部材に接続された係合部材と、水平方向に進退可能に配置され、前記係合部材と係合し斜め方向に形成された案内部を有する可動部材と、前記可動部材を水平方向に進退駆動する駆動機構とを具備することを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  H01L 21/027
FI (2件):
H01L 21/68 N ,  H01L 21/30 567
Fターム (28件):
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031FA15 ,  5F031GA02 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA33 ,  5F031JA02 ,  5F031JA05 ,  5F031JA14 ,  5F031JA22 ,  5F031LA13 ,  5F031LA15 ,  5F031LA16 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA06 ,  5F031MA30 ,  5F031NA18 ,  5F031PA18 ,  5F031PA21 ,  5F046KA02 ,  5F046KA04
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • 熱処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-019237   出願人:キヤノン株式会社, キヤノン販売株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-018301   出願人:東京エレクトロン株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-082852   出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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