特許
J-GLOBAL ID：200903037436008453
マイクロストリップ線路接続体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-375271
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189609
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】 マイクロストリップ線路を接続する接続体には、積層された誘電体基板の両面にストリップ導体が存在するので、誘電体基板の一方の面全体を金属シャーシ等に接触させることができないという課題があった。【解決手段】 誘電体基板5a,5b,5cを下から順に積層して構成され、誘電体基板5aの下側に地導体パターン2aを設け、誘電体基板5a,5b間にストリップ導体パターン1aを設け、誘電体基板5b,5c間に地導体パターン2bを設け、誘電体基板5cの上側にストリップ導体パターン1bを設けたマイクロストリップ線路接続体を提供する。
請求項（抜粋）：
第1の誘電体基板と、該第1の誘電体基板の上側に積層される第2の誘電体基板と、該第2の誘電体基板の上側に積層される第3の誘電体基板と、前記第1の誘電体基板の下側の面に設けられる第1の地導体パターンと、前記第1の誘電体基板と前記第2の誘電体基板との間に設置される第1のストリップ導体パターンと、前記第2の誘電体基板と前記第3の誘電体基板との間に設置される第2の地導体パターンと、前記第3の誘電体基板の上側の面に設置される第2のストリップ導体パターンと、前記第1のストリップ導体パターンと前記第2のストリップ導体パターンとを電気的に接続する内部が中空または中実の柱状の第1の接続用導体と、前記第1の地導体パターンと前記第2の地導体パターンとを電気的に接続する内部が中空または中実の柱状の第1の接地用導体とを備え、前記第1のストリップ導体パターンと前記第1の地導体パターンとから第1のマイクロストリップ線路を構成し、前記第2のストリップ導体パターンと前記第2の地導体パターンとから第2のマイクロストリップ線路を構成することを特徴とするマイクロストリップ線路接続体。
IPC (3件)：
H01P 3/08
, H01P 1/04
, H01P 5/02 603
H01P 3/08
, H01P 1/04
, H01P 5/02 603 L
5J011DA12
, 5J014CA42
, 5J014CA56
