特許
J-GLOBAL ID：200903066148378882
発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-221828
公開番号（公開出願番号）：特開2009-054893
出願日： 2007年08月28日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：
【課題】接合部のボイドを低減でき、且つ、隣り合うLEDチップ間の間隔を狭くしながらも導電性接合材料によるLEDチップ間の短絡を防止可能な発光装置を提供する。【解決手段】複数個のLEDチップ10と、絶縁性材料(例えば、AlN)により形成され複数個のLEDチップ10が搭載された1個のサブマウント部材(被搭載部材)30とを備える。サブマウント部材30は、各LEDチップ10が各別に導電性接合材料(例えば、AuSn)により接合される複数の導体パターン31が形成されている。サブマウント部材30の導体パターン31とLEDチップ10との間に介在した上記導電性接合材料からなる接合部15により覆われ当該接合部15の厚みを規定した熱伝導性材料(例えば、金属)からなるスペーサ部40を有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数個のLEDチップと、絶縁性材料により形成され複数個のLEDチップが搭載された1個の被搭載部材とを備え、被搭載部材には各LEDチップが各別に導電性接合材料により接合される複数の導体パターンが形成されてなり、被搭載部材の導体パターンとLEDチップとの間に介在した前記導電性接合材料からなる接合部により覆われ当該接合部の厚みを規定した熱伝導性材料からなるスペーサ部を有することを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (16件)：
5F041AA11
, 5F041AA25
, 5F041AA31
, 5F041CA40
, 5F041DA02
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA45
, 5F041DA46
, 5F041DA72
, 5F041DA74
, 5F041DB09
, 5F041EE25
, 5F041FF11
出願人引用 (1件)
-
画像再生装置を後方照明するための照明装置
公報種別：公表公報
出願番号：特願2004-540476
出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト, オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
審査官引用 (13件)
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