特許
J-GLOBAL ID：200903066709168530

電子部品装置

発明者：
嶌田 光隆

嶌田 光隆 について

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北西 真一路

北西 真一路 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-365135
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168901
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：
【要約】【課題】 電気特性を劣化させることなく、小型化が可能な電子部品装置を実現する。【解決手段】積層基板1の表面に、第1の電子部品素子11を収納するキャビティCが形成され、かつ第2の電子部品素子を搭載し、前記第1の電子部品素子を第1の金属蓋体14で覆うとともに、積層基板1の表面全体を第2の金属蓋体14で覆った電子部品装置において、前記第1の電子部品素子11が、キャビティCから突出するように配置され、筐体状の第1の金属蓋体14で被覆されている。
請求項（抜粋）：
表面にキャビティを有し、複数の誘電体層を積層して形成される積層基板と、前記キャビティ内に配置された第1の電子部品素子と、前記積層基板表面に搭載された第2の電子部品素子と、前記第1の電子部品素子を被覆する第1の金属蓋体と、前記積層基板の表面側全体を被覆する第2の金属蓋体とから成る電子部品装置において、前記第1の電子部品素子は、その素子上面が前記キャビティ開口から突出していることを特徴とする電子部品装置。
IPC (4件)：
H01P 1/00 ,  H01L 23/06 ,  H03H 9/25 ,  H04B 1/40
FI (4件)：
H01P 1/00 Z ,  H01L 23/06 B ,  H03H 9/25 A ,  H04B 1/40
Fターム (18件)：
5J011CA12 ,  5J097AA10 ,  5J097AA17 ,  5J097AA24 ,  5J097AA29 ,  5J097BB15 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ07 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10 ,  5K011AA04 ,  5K011AA15 ,  5K011DA02 ,  5K011DA22 ,  5K011DA25 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18
引用特許：
審査官引用 (12件)
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