特許
J-GLOBAL ID：200903068597150171

高周波回路装置およびコプレーナ型伝送線路の接続構造

発明者：
山田 仁

山田 仁 について

, 
大矢 章博

大矢 章博 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-059092
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261216
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】【課題】 コプレーナ型伝送線路を有する高周波回路チップ間を特性インピーダンスの整合を図りながら接続する。【解決手段】 コプレーナ型伝送線路14の端部にインピーダンス調整パターン15を設ける。信号線路パターン15aは、信号線路14aの幅寸法Wに対してテーパ状に狭くなる形状で、端部に至る手前で(幅寸法w)で終端される。グランド線路パターン15b,15cは、信号線路パターン15aとの間の間隙寸法dがコプレーナ型伝送線路14の間隙寸法Dよりも狭くなるように形成され、信号線路パターン15aのない部分は平行に形成される。ワイヤ導体16a〜16cをそれぞれの間に接続する際に、間隔を狭めることができるので、特性インピーダンスを整合させることができる。伝送損失を低減することができる。
請求項（抜粋）：
基板上に信号線路およびその両側に位置するグランド線路からなるコプレーナ型伝送線路を有する高周波回路装置において、前記コプレーナ型伝送線路の前記基板端部領域に、外部の他のコプレーナ型伝送線路と接続した場合における接続導体の部分の特性インピーダンスがそのコプレーナ型伝送線路の特性インピーダンスと整合するように信号線路パターンおよびグランド線路パターンを形成したインピーダンス調整パターンを設けたことを特徴とする高周波回路装置。
IPC (5件)：
H01P 5/02 603 ,  H01P 5/02 ,  H01L 23/12 301 ,  H01P 1/04 ,  H01P 3/02
FI (5件)：
H01P 5/02 603 D ,  H01P 5/02 603 M ,  H01L 23/12 301 Z ,  H01P 1/04 ,  H01P 3/02
Fターム (1件)：
5J011DA11
引用特許：
審査官引用 (22件)
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