特許
J-GLOBAL ID：200903070647562063
光半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-027114
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241480
出願日： 2003年02月04日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：
【課題】ステムの高周波信号ピンを回路基板のストリップ線路に取付ける際に発生する寸法公差、機械的や熱的なストレスを緩和し、かつ伝送レート10Gbpsにおける高周波伝送特性を維持し、またコストを安く、強固に接合すること。【解決手段】高周波信号ピン41a,41bに2つの屈曲部411a、411を形成して段差部421を形成するとともに、高周波信号ピン41a,41bと導体パッド301a,301bとの接合部における高周波信号ピン41a,41bの屈曲部側の端縁から、導体パッド301a,301bの端縁までの長さを、0.6mm以下とする。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
光半導体素子と、該光半導体素子に接続されるとともに2つの屈曲部が形成されることにより段差部が形成されたリードとを有する光部品と、
前記リードの端部が接合される導体パッドを有する回路基板とを備え、
前記リードと前記導体パッドの接合部における前記リードの屈曲部側の端縁から前記導体パッドの端部が飛び出す長さを0.6mm以下とするか、あるいは前記2つの屈曲部のうちの前記導体パッドに近い方の屈曲部と前記リードの端部との間に前記導体パッドの端部が位置するようにしたことを特徴とする光半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F073AB27
, 5F073AB28
, 5F073BA02
, 5F073EA14
, 5F073EA17
, 5F073FA28
