特許
J-GLOBAL ID：200903070852777129
異方性導電接続体、製造方法およびペースト状接続材料
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳原 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-311329
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135672
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 ペースト状接続材料を用いる接続において、ペースト状接続材料が未硬化のまま残留せず、しかも被接続部材の全接続領域において優れた電気的接続および機械的固着性が得られる異方性導電接続体を提供する。【解決手段】 相対する電極2、5を有する基板1と半導体素子4をペースト状接続材料6で接続する際、下記式で示されるYの1.1〜1.5倍量のペースト状接続材料を、熱圧着により流動したときに接続領域vの全域と硬化可能領域wのみに分配されるような塗布領域に塗布して熱圧着を行い、未硬化部が残さないようにする。【数1】Y=(一方の被接続部材の電極の高さ+他方の被接続部材の電極の高さ)×接続領域の面積 ...(I)
請求項（抜粋）：
相対する電極を有する被接続部材を、両者間に介在させたペースト状接続材料の硬化物により接続した異方性導電接続体において、前記ペースト状接続材料は下記式(I)で示されるYの1.1〜1.5倍量であって、接続領域の間隙に充満し、かつ接続領域周辺部の硬化可能領域に実質的に均一に分布して硬化していることを特徴とする異方性導電接続体。【数1】 Y=(一方の被接続部材の電極の高さ+他方の被接続部材の電極の高さ)× 接続領域の面積 ...(I)
Fターム (3件)：
5F044LL09
, 5F044LL11
, 5F044NN05
