特許
J-GLOBAL ID：200903073693601749
配線基板及び素子実装基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-358778
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123493
出願日： 2003年10月20日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】 反りが抑えられた配線基板及び素子実装基板を提供する。【解決手段】 ガラス転移温度より低い温度領域における回路基材17と枠部材13との線膨張率α1の差を5ppm未満とし、ガラス転移温度より高い温度領域における回路基材17と枠部材13との線膨張率α2の差を10ppm未満としたり、回路基材17に、枠部材13が貼り付けられた面の反対面から厚さ方向に切り込まれたスリット26を形成したり、枠部材13において回路基材17との貼り合わせ面の反対面13aに、素子と電気的に接続されない反り抑制膜を形成したりしている。【選択図】 図11
請求項（抜粋）：
転写体から転写された導体パターンが絶縁層の表面に形成された回路基材と、
素子実装用の空隙部を有する枠部材とが、前記空隙部に前記導体パターンを露出させて貼り合わされた配線基板であって、
ガラス転移温度より低い温度領域における前記回路基材と前記枠部材との線膨張率α1の差が5ppm未満であり、ガラス転移温度より高い温度領域における前記回路基材と前記枠部材との線膨張率α2の差が10ppm未満である
ことを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H01L23/14
, H01L23/12
, H05K1/02
, H05K1/03
H01L23/14 Z
, H01L23/12 501B
, H05K1/02 E
, H05K1/03 630A
5E338AA02
, 5E338AA11
, 5E338AA16
, 5E338AA18
, 5E338BB03
, 5E338BB19
, 5E338BB42
, 5E338BB47
, 5E338BB80
, 5E338CC01
, 5E338CD33
, 5E338EE26
出願人引用 (1件)
審査官引用 (9件)
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