特許
J-GLOBAL ID:200903074077778160

誘電体薄膜のMOCVD方法およびアニール方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-338225
公開番号(公開出願番号):特開平10-182300
出願日: 1996年12月18日
公開日(公表日): 1998年07月07日
要約:
【要約】【課題】 T2 O5 やペロブスカイト系誘電体薄膜のリーク電流を低減し、絶縁耐圧を向上する。【解決手段】 有機金属化合物とオゾンとを原料ガスとしたMOCVD方法を採用する。また、成膜装置内でIn-situでオゾンアニールする。【効果】 誘電体薄膜中の残留有機成分が効果的に除去され、また構造欠陥も低減される。
請求項(抜粋):
有機金属化合物ガスと、酸化性ガスとを用いる誘電体薄膜のMOCVD方法であって、前記酸化性ガスは、オゾンを含むことを特徴とする誘電体薄膜のMOCVD方法。
IPC (5件):
C30B 33/02 ,  C23C 16/18 ,  C23C 16/56 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/316
FI (5件):
C30B 33/02 ,  C23C 16/18 ,  C23C 16/56 ,  H01L 21/31 B ,  H01L 21/316 P
引用特許:
審査官引用 (11件)
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