特許
J-GLOBAL ID:200903075264161962
基板処理方法及びその装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-071794
公開番号(公開出願番号):特開2002-270495
出願日: 2001年03月14日
公開日(公表日): 2002年09月20日
要約:
【要約】【課題】 進行波で塗布液をレベリングすることによって、基板にストレスを与えることなく塗布被膜を形成することができる基板処理方法及びその装置を提供する。【解決手段】 基板Sの表面に塗布液Rの被膜を形成する基板処理方法において、基板Sの表面に供給された塗布液Rを進行波PWにより拡げてレベリングすることにより被膜を形成する。進行波PWを発生させると、基板Sの表面に供給された塗布液Rがその方向に移動されて拡げられ、塗布液Rがレベリングされる。したがって、基板Sにストレスを与えることなく塗布被膜を形成することができる。
請求項(抜粋):
基板の表面に塗布液の被膜を形成する基板処理方法において、基板の表面に供給された塗布液を進行波により拡げてレベリングすることにより被膜を形成することを特徴とする基板処理方法。
IPC (4件):
H01L 21/027
, B05C 11/02
, B05D 3/00
, G03F 7/16 501
FI (4件):
B05C 11/02
, B05D 3/00 F
, G03F 7/16 501
, H01L 21/30 564 Z
Fターム (28件):
2H025AA00
, 2H025AA18
, 2H025AB13
, 2H025AB14
, 2H025AB15
, 2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025EA04
, 4D075BB12Z
, 4D075BB56Z
, 4D075BB69Z
, 4D075CA48
, 4D075DA06
, 4D075DB13
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075DC24
, 4D075EA45
, 4F042AA02
, 4F042AA07
, 4F042AA10
, 4F042DC03
, 4F042DD02
, 4F042DD41
, 5F046JA02
, 5F046JA09
, 5F046JA16
, 5F046JA27
引用特許:
審査官引用 (11件)
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-082852
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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塗布液塗布方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-165770
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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特開平3-038821
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塗布方法及び塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-029257
出願人:東京エレクトロン株式会社
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スピン・コーティング装置および方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-239297
出願人:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
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塗膜の平滑化方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-324535
出願人:日本鋼管株式会社, 大日本インキ化学工業株式会社
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成膜装置及び成膜方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-168539
出願人:東京エレクトロン株式会社
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レジスト塗布方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-045100
出願人:株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
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レジスト塗布方法および塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-201767
出願人:日本鋼管株式会社
-
薄膜形成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-167214
出願人:松下電器産業株式会社
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塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-038350
出願人:東京応化工業株式会社
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