特許
J-GLOBAL ID：200903076293711455

半導体チップの実装構造、およびこの実装構造を有する半導体装置

発明者：
柴田 和孝

柴田 和孝 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-232635
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297752
出願日： 1998年08月19日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップと絶縁性基板などの実装対象物との間の接合状態を良好に維持し、半導体チップを有効に保護するようにする。【解決手段】 所定の実装対象物2(絶縁性基板)と半導体チップ3の間に介在する樹脂接着剤4によって、上記実装対象物2に対して上記半導体チップ3が機械的に接続された半導体チップ3の実装構造において、上記樹脂接着剤4として多孔質性の樹脂を含むものを使用する。好ましくは、上記樹脂接着剤4の周りおよび上記半導体チップ3の周側面3cを多孔質性の樹脂を含んだ保護樹脂5によって囲み、また上記保護樹脂5を上記半導体チップ3の上面3bにまで乗り上げるようにする。
請求項（抜粋）：
所定の実装対象物と半導体チップの間に介在する樹脂接着剤によって、上記実装対象物に対して上記半導体チップが機械的に接続された半導体チップの実装構造であって、上記樹脂接着剤は、多孔質性の樹脂を含んでいることを特徴とする、半導体チップの実装構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  C08L 79/08 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H01L 21/60 311 Q ,  C08L 79/08 Z ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (10件)
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