特許
J-GLOBAL ID：200903077406343535
電気めっき方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人ウィンテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-270762
公開番号（公開出願番号）：特開2008-088498
出願日： 2006年10月02日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】金属基体の表面に電気めっきする際に、金属基体の溶解を防止して極めて薄い金属基体であっても正常に電気めっきできるようにした電気めっき方法を提供すること。【解決手段】金属基体の表面に電気めっきする際に、電気めっき液19中に金属粉末を分散させた状態で電気めっきを行う。そうすると、電気めっき液19中の金属濃度は飽和もしくは過飽和状態となっているので、金属基体22の溶解速度を抑えることができるとともに、誘導共析現象を利用して短時間で平滑な表面のめっき層が得られる。本発明の電気めっき方法は、金属基体22が基板上に設けられた絶縁膜の表面に形成された金属薄膜からなる場合であっても、前記金属が銅、亜鉛、鉄、ニッケル、コバルトの場合であっても適用可能である。また、本発明の電気めっき方法は超臨界流体ないしは亜臨界流体を使用した電気めっき方法にも適用可能である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属基体の表面に電気めっきする方法において、電気めっき液中に金属粉末を分散させた状態で誘導共析現象を利用して電気めっきを行うことを特徴とする電気めっき方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
4K024AA09
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BB12
, 4K024BC01
, 4K024CA02
, 4K024CA16
, 4K024CB01
, 4K024CB04
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (7件)
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