特許
J-GLOBAL ID：200903077703830593

高周波モジュール

発明者：
奥山 祐一郎

奥山 祐一郎 について

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松原 英哉

松原 英哉 について

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岩田 匡史

岩田 匡史 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 星宮 勝美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-110763
公開番号（公開出願番号）：特開2008-193739
出願日： 2008年04月21日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：
【課題】無線LAN用の通信装置に用いられ、複数の周波数帯域の送信信号および受信信号を処理でき、且つ小型化できる高周波モジュールを実現する。【解決手段】高周波モジュール501は、アンテナに接続されたスイッチ回路10と、第1および第2の受信信号端子とスイッチ回路10の間に設けられたダイプレクサ11と、第1および第2の送信信号端子とスイッチ回路10の間に設けられたダイプレクサ12とを備えている。各ダイプレクサ11,12は、共振回路を用いて構成された2つのバンドパスフィルタを有している。高周波モジュール501は、更に、第1の受信信号端子とダイプレクサ11との間、第2の受信信号端子とダイプレクサ11との間、第1の送信信号端子とダイプレクサ12との間、第2の送信信号端子とダイプレクサ12との間にそれぞれ挿入されたアンプを備えている。【選択図】図30
請求項（抜粋）：
アンテナに接続されるアンテナ端子と、 第1の周波数帯域における受信信号である第1の受信信号を出力する第1の受信信号端子と、 前記第1の周波数帯域よりも高周波側の第2の周波数帯域における受信信号である第2の受信信号を出力する第2の受信信号端子と、 前記第1の周波数帯域における送信信号である第1の送信信号が入力される第1の送信信号端子と、 前記第2の周波数帯域における送信信号である第2の送信信号が入力される第2の送信信号端子と、 前記アンテナ端子に接続されたスイッチ回路と、 前記第1および第2の受信信号端子および前記スイッチ回路に直接または間接的に接続された第1のダイプレクサと、 前記第1および第2の送信信号端子および前記スイッチ回路に直接または間接的に接続された第2のダイプレクサと、 上記各要素を一体化する基板とを備えた高周波モジュールであって、 前記スイッチ回路は、前記第1および第2のダイプレクサのいずれかを前記アンテナ端子に接続するものであり、 前記第1のダイプレクサは、前記アンテナ端子に入力され前記スイッチ回路を通過した第1の受信信号を通過させて前記第1の受信信号端子に送る第1の受信用バンドパスフィルタと、前記アンテナ端子に入力され前記スイッチ回路を通過した第2の受信信号を通過させて前記第2の受信信号端子に送る第2の受信用バンドパスフィルタとを有し、 前記第2のダイプレクサは、前記第1の送信信号端子に入力された第1の送信信号を通過させて前記スイッチ回路に送る第1の送信用バンドパスフィルタと、前記第2の送信信号端子に入力された第2の送信信号を通過させて前記スイッチ回路に送る第2の送信用バンドパスフィルタとを有し、 前記各バンドパスフィルタは、共振回路を用いて構成され、 高周波モジュールは、更に、 前記第1の受信信号端子と前記第1のダイプレクサとの間に挿入された第1のアンプと、 前記第2の受信信号端子と前記第1のダイプレクサとの間に挿入された第2のアンプと、 前記第1の送信信号端子と前記第2のダイプレクサとの間に挿入された第3のアンプと、 前記第2の送信信号端子と前記第2のダイプレクサとの間に挿入された第4のアンプとを備え、 前記基板は、交互に積層された誘電体層と導体層とを含み、高周波モジュールの構成要素を一体化する積層基板であり、 前記スイッチ回路および前記第1ないし第4のアンプは、前記基板に搭載されていることを特徴とする高周波モジュール。
IPC (2件)：
H04B 1/44 ,  H04B 1/50
FI (2件)：
H04B1/44 ,  H04B1/50
Fターム (8件)：
5K011BA03 ,  5K011DA01 ,  5K011DA02 ,  5K011DA12 ,  5K011DA21 ,  5K011DA27 ,  5K011KA01 ,  5K011KA18
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (12件)
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