特許
J-GLOBAL ID：200903077831169310
電子部品搭載用基板、電子部品装置及びそれらの製造法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-264752
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214850
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】 パッケージクラックが起こらず信頼性に優れる半導体パッケ-ジ等の電子部品装置を製造することを可能とする電子部品搭載用基板及び電子部品装置を提供する。【解決手段】 穴のあいた支持基板上に、フィルム状有機ダイボンディング材を載置する。この時、穴から当該フィルムがたれ下がらない条件をみたす温度、圧力、時間で、フィルムを支持基板上に貼り付ける。次に、半導体チップを当該フィルム上に載置し、接着する。この時にも、上記のように、当該フィルムが、はみ出してたれ下がらない条件、あるいは、はみ出してたれ下がり支持基板を載せた支持台に接触しない条件をみたす温度、圧力、時間で、半導体チップを接着し半導体装置を製造する。
請求項（抜粋）：
電子部品が搭載されるダイパッド部を有し前記ダイパッド部には貫通孔が形成されている支持基板と、前記ダイパッド部に接着されたフィルム状有機ダイボンディング材とを備える電子部品搭載用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (12件)
全件表示
前のページに戻る
