極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：永井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-252584
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069218
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】極細線で、銅箔接着力に優れ、形状の良好なパターンを有する高密度プリント配線板を得る。【解決手段】銅張板の銅箔をエッチング除去して表面凹凸を残し、この板に貫通孔及び/又はブラインドビア孔を形成し、表面処理後に表面凹凸を1〜7μmとし、その上に厚さ0.1〜2μmの無電解銅メッキ、次いで0.5〜3μmの電気銅メッキを施し、メッキレジスト付着後、電気銅メッキを6〜30μm付着させ、メッキレジストを剥離し、薄い電気銅メッキ層及び無電解銅メッキ層を溶解除去することによりライン/スペース=40/40μm以下、更には25/25μm以下のパターンを形成する。【効果】銅パターンアンダーカットも極めて少なく、銅の接着力の優れた高密度プリント配線板を得ることができた。

請求項（抜粋）：

(1)少なくとも2層以上の両面金属箔張板の金属箔全面を全てエッチング除去して表層の凹凸を残したまま、(2)貫通孔及び/又はブラインドビア孔を所定位置に孔あけしてから、(3)全体を処理して、表層の凹凸が1〜7μmとなるようにし、(4)この板全体に0.1〜2μmの無電解銅メッキを施し、(5)該無電解銅メッキ析出層を電極にして厚さ0.5〜3μmの電気銅メッキ層を形成し、(6)この銅メッキ析出層の上の必要部分にパターン電気メッキ用のメッキレジスト層を形成し、(7)メッキレジスト層が形成されていない銅面に、電気銅メッキでパターン銅メッキを6〜30μm付着させ、(8)メッキレジストを剥離除去し、(9)全面をエッチングして、少なくともパターン銅メッキ層の形成されていない部分の薄い電気銅層、無電解銅層及び極薄銅箔層を溶解除去して製造することを特徴とする極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/38 , H05K 1/03 630 , H05K 3/18

FI (4件)：

H05K 3/38 A , H05K 1/03 630 C , H05K 3/18 E , H05K 3/18 G

Fターム (16件)：

5E343AA07 , 5E343AA15 , 5E343AA16 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343AA38 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343CC78 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343ER18 , 5E343ER26 , 5E343GG02 , 5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (13件)

回路形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-140439 出願人：松下電工株式会社
特開平3-161992
特開昭56-010993

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